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5G需求强劲台积电加快5纳米芯片制造工艺开发进程

| 2020-08-21

2019年,整个市场对半导体的需求呈下降趋势。但是,自从5G设备进入市场之后,关键芯片制造商台积电(TSMC)看到了对尖端处理器的需求呈现上升趋势。该公司最新的季度收益会议召开后,台积电决定提前推出其最先进的技术,并宣布将于2020年上半年间开始使用新的5纳米芯片制造工艺,这将使得第一批5纳米芯片能够在明年的这个时间段内上市。

台积电于去年开始大规模制造7纳米芯片,这使得苹果和华为等关键客户都声称,他是当时先进技术的引领者。可是,苹果配载在iPhone XS中的A12仿生系列处理器却先一步成为了消费者的首选。据报道,7纳米芯片于2018年5月下旬量产,而苹果则是在大约四个月后,才开始大规模制造。或许,A14芯片会在明年的5月份投入生产,并且华为公司也会在那个时候有所动作,与苹果展开竞争。

台积电并没有打算将7纳米芯片制作工艺直接换成纳米技术,而是先扩大7纳米容量以满足增长需求,特别是来自5G无线设备的制造商的需求。台积电首席财务官Lora Ho预计,来自5G智能手机和基站制造商的强劲需求,不足以完全抵消对更老、更大5G前部件需求放缓所带来的影响。台积电目前为AMD和英特尔等巨头生产芯片,三星是其最大、最强劲的竞争对手。

作为台积电的重要客户之一,苹果将在其2019年末推出的iPhone和iPad中使用台积电制造的第二代7nm芯片,在2020年某个时候转用5nm芯片,然后在2022年转用3nm芯片。如果芯片的生产延迟了,将会产生严重的甚至是毁灭性的影响。所以,台积电时刻在为优化制作工艺奋斗。

除了比7nm芯片更小外,5nm芯片还将拥有更高的功效或是更强的处理能力,而这取决于芯片设计人员的需求。5nm芯片或许能够让智能手机的CPU使用更小的电池并将可以被用在可穿戴设备(如AR眼镜和耳机)上,提供给大众以全新的体验。而且,它还能使明年的5G设备在运行温度更低、能耗更低的情况下,同时提供与当前型号相同或更多的电力。

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